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信息名称：供应：铜箔
种类：卷、箔
有效期限：长期
交 货 地：上海·上海
规格,标准,数量：
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铜箔
中国：GB/T2059-200
美国：ASTM B36/B 36M-01
日本：JIS H3100:2000
德国：DIN-EN 1652：1997//DIN-EN 1758：1997
【黄铜箔】
1.状态：M、Y4、Y2、Y、O、1/4H、1/2H、H
2.厚度：0.015mm-0.15mm，宽度：4mm-600mm
3.H96主要成分：铜95.0-97.0
4.CuZn5/C21000/C2100主要成分：铜 94.0-96.0
5.H90/CuZn10/C22000/C2200主要成分：铜 88.0-91.0
6.H85/CuZn15/C23000/C2300主要成分：铜 84.0-86.0
7.H80/CuZn20/C24000/C2400主要成分：铜 79.0-81.0
8.CuZn2主要成分：铜 71.0-73.0
9.H70/CuZn30/C26000/C2600主要成分：铜 68.5-71.5
10.H68主要成分：铜 67.0-70.0
11.CuZn33主要成分：铜 66.0-68.0
12.H65/C26800/C2680主要成分：铜 63.5-68.0
13.CuZn36/C27000/C2700主要成分：铜 63.5-65.5
14.H63/CuZn37/C27200/C2720主要成分：铜 62.0-65.0
15.H62主要成分：铜 60.5-63.5
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
